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眾所周知，運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商、器件商和材料商四大不同部類的企業(yè)一起構(gòu)建了金字塔形的光通信產(chǎn)業(yè)鏈。在行業(yè)內(nèi)，傳統(tǒng)的光通訊器件封裝技術(shù)，一般是通過(guò)UV膠將器件在結(jié)合面處粘接固定起來(lái)，先是將UV膠點(diǎn)到器件結(jié)合處，再通過(guò)紫外線燈照射固化。這種器件連接方式，存在許多缺陷，比如，固化深度有限；而采用激光焊接這種新型的焊接技術(shù)，其所具備的焊接牢固、變形極小、精度高、速度快、易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制等優(yōu)點(diǎn)，使之成為光通訊器件封裝技術(shù)的重要手段之一。下面介紹激光焊接技術(shù)在光通訊行業(yè)上的應(yīng)用。

光器件及光模塊等位于光通信設(shè)備的上游。光模塊的主要作用是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換，由于芯片是光模塊產(chǎn)業(yè)鏈中難度系數(shù)最大的產(chǎn)品，裸芯片與布線板實(shí)現(xiàn)微互聯(lián)后，需要通過(guò)封裝技術(shù)將其密封在塑料、玻璃、金屬或陶瓷外殼中，以確保半導(dǎo)體集成電路芯片在各種惡劣條件下正常工作，激光焊接就主要應(yīng)用在這一工序中。

激光焊接作為一種高質(zhì)量、高精度、高效率和高速度的焊接方法，日益受到人們的關(guān)注和應(yīng)用。由于激光的能量密度很高，因此，激光焊接速度快、焊接深度深、熱影響區(qū)小，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化精密焊接。

一個(gè)光模塊通常由光發(fā)射器件（TOSA，含激光器）、光接收器件（ROSA，含光探測(cè)器）、功能電路和光（電）接口等部分組成。由于光模塊本身集成度高，且大量使用FPC軟板，因此激光焊接相較于傳統(tǒng)的烙鐵焊接、熱風(fēng)焊接、HotBar焊接、電子壓焊、波峰焊接等更適用于光通訊模塊的制造。

隨著電子器件小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求，具備焊接牢固、變形極小、精度高、速度快、易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制等優(yōu)點(diǎn)的激光焊接技術(shù)已然成為光通訊器件封裝技術(shù)的重要手段之一，其應(yīng)用在光通訊光電子器件、組件和模塊制造過(guò)程中可以有效提升焊接精度和焊接質(zhì)量。

以上就是激光焊接技術(shù)在光通訊行業(yè)上的應(yīng)用，從焊接工藝性的角度看，激光焊接技術(shù)在光通訊器件封裝上的應(yīng)用相對(duì)比較成熟，但是，從自動(dòng)耦合技術(shù)到焊接工藝還有很大的提升空間。期望通過(guò)研發(fā)能力的不斷提升，將先進(jìn)的技術(shù)融入研發(fā)設(shè)計(jì)中，從而來(lái)保證機(jī)器性能的領(lǐng)先性。